深圳芯源新材料申请低温互连用纳米铜复合焊料专利，满足热敏感元件的互连需求

国家知识产权局信息显示，深圳芯源新材料有限公司申请一项名为“一种低温互连用纳米铜复合焊料及其制备方法和应用”的专利，公开号CN121988928A，申请日期为2026年4月。

专利摘要显示，本发明属于电子封装技术领域，具体涉及一种低温互连用纳米铜复合焊料及其制备方法和应用。所述低温互连用纳米铜复合焊料，包括如下质量百分比的原料：表面改性纳米铜70‑85%、有机载体5‑20%、锡基合金粉补充余量至100%；本发明提供的纳米铜复合焊料能够在

天眼查资料显示，深圳芯源新材料有限公司，成立于2022年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本545万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳芯源新材料有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息38条，此外企业还拥有行政许可9个。

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