中车时代半导体申请框架与衬板超声焊接工装及焊接方法专利，解决了现有超声焊接工装因覆铜层定位公差大而影响精度、陶瓷层定位易碰撞破损的问题

国家知识产权局信息显示，株洲中车时代半导体股份有限公司申请一项名为“一种框架与衬板超声焊接工装及焊接方法”的专利，公开号CN122033412A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本发明公开了一种框架与衬板超声焊接工装及焊接方法，工装包括：托盘；定位座；粗定位组件；精定位机构，包括至少一个可水平移动的推动件以及驱动推动件的驱动件，以校正衬板在第一承台上的平面位置；以及压紧部件，用于在精定位后向下压紧衬板和框架。本发明公开的工装通过设置用于容置衬板与框架以实现预定位和转运的托盘、对衬板外围限位和定位销与框架定位孔配合的粗定位组件、可水平移动推动衬板侧面以校正平面位置的精定位机构以及向下压紧的压紧部件的结构，实现了框架与衬板在超声焊接前的高精度对位与可靠压紧，解决了现有超声焊接工装因覆铜层定位公差大而影响精度、陶瓷层定位易碰撞破损的问题。

天眼查资料显示，株洲中车时代半导体股份有限公司，成立于2019年，位于株洲市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本564763.3598万人民币。通过天眼查大数据分析，株洲中车时代半导体股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目4164次，专利信息631条，此外企业还拥有行政许可93个。

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