中欣晶圆申请采用图像特征识别的晶圆翘曲度测量方法及装置专利，解决了由于晶圆倒角区域的曲面几何特性使其在多光源照明下产生镜面反射，导致无法准确计算倒角区域的真实亮度分布的问题

国家知识产权局信息显示，浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司申请一项名为“一种采用图像特征识别的晶圆翘曲度测量方法及装置”的专利，公开号CN122041757A，申请日期为2026年2月。

专利摘要显示，本发明公开了一种采用图像特征识别的晶圆翘曲度测量方法及装置，涉及图像处理技术领域，包括以下步骤:获取晶圆边缘图像并对晶圆边缘的倒角区域进行若干次光照切换，得到每个图像帧的倒角反射变化特征并识别倒角区域的位置变化亮点以及获取位置变化亮点在图像帧之间的迁移路径；对迁移路径中的位置变化亮点进行分析，并根据分析结果对迁移路径进行筛选，得到第一迁移路径并识别倒角区域的反射遮挡区间；对反射遮挡区间进行像素补偿；基于补偿结果重建晶圆边缘的等效高度分布，并根据等效高度分布计算晶圆翘曲度，解决了由于晶圆倒角区域的曲面几何特性使其在多光源照明下产生镜面反射，导致无法准确计算倒角区域的真实亮度分布的问题。

天眼查资料显示，浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司，成立于2021年，位于丽水市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本250000万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司参与招投标项目24次，专利信息91条，此外企业还拥有行政许可16个。

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