兴华芯申请基于网格匹配的掩模版图形位置校正方法专利，可以显著提升光掩模的图形位置精度和套刻性能

国家知识产权局信息显示，兴华芯（绍兴）半导体科技有限公司申请一项名为“一种基于网格匹配的掩模版图形位置的校正方法”的专利，公开号CN122043889A，申请日期为2026年3月。

专利摘要显示，本发明公开一种基于网格匹配的掩模版图形位置的校正方法，其首先确定当前曝光点的设计坐标，然后根据所述设计坐标确定曝光点所属的网格，基于其所属的网格从校正文件中获取其相邻四个网格节点的位置偏差数据，并通过插值算法确定曝光点的补偿量，基于补偿量控制载台移动，调整掩膜基板位置，触发电子束曝光，随后电子束移动至下一曝光点，通过相同的方法调整掩膜基板位置后，触发电子束曝光，依此类推，直至掩膜版的设计图像写入完成。从源头直接补偿图形位置偏差，可以显著提升光掩模的图形位置精度和套刻性能。

天眼查资料显示，兴华芯（绍兴）半导体科技有限公司，成立于2022年，位于绍兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本165000万人民币。通过天眼查大数据分析，兴华芯（绍兴）半导体科技有限公司参与招投标项目14次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息24条，此外企业还拥有行政许可8个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。