苏州立琻半导体申请发光器件粗化方法及装置专利，有助于提高发光器件的发光效率

国家知识产权局信息显示，苏州立琻半导体有限公司申请一项名为“发光器件的粗化方法及粗化装置”的专利，公开号CN122094253A，申请日期为2026年3月。

专利摘要显示，本申请公开了一种发光器件的粗化方法及粗化装置，粗化方法包括：通过作业件对发光器件的出光面进行粗化处理；在进行粗化处理时，向所述出光面照射检测光，检测光在出光面形成反射光，监测反射光的光强；基于所述反射光的光强，确定所述出光面是否已充分粗化；若是，通过所述作业件控制所述发光器件的出光面停止粗化处理。本申请在对发光器件的出光面进行粗化处理时，通过向出光面照射检测光，并监测出光面针对检测光的反射光的光强，实现粗化进程的监控，保证了出光面的粗化效果，有助于提高发光器件的发光效率。

天眼查资料显示，苏州立琻半导体有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本9625.1602万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州立琻半导体有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息35条，专利信息841条，此外企业还拥有行政许可16个。

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