和研科技申请半导体封装工件标识检测方法专利，能够解决对待检测工件上的标识检测精度低和抗干扰能力弱的问题

国家知识产权局信息显示，沈阳和研科技股份有限公司申请一项名为“半导体封装工件的标识检测方法、装置及切割分选一体机”的专利，公开号CN122115439A，申请日期为2026年4月。

专利摘要显示，本申请涉及芯片检测技术领域，尤其涉及一种半导体封装工件的标识检测方法、装置及切割分选一体机，其中，方法包括：获取待检测工件的表面图像；表面图像包括用于标记待检测工件的工件类型的标识；工件类型为好料类型或坏料类型；对表面图像进行图像骨架提取，得到表面图像中的图案对应的骨架线；针对骨架线上的每一像素点，若像素点与预设的标识对照线之间的最小距离小于第一预设距离，则将该像素点投影至标识对照线上；标识对照线是根据坏料类型对应的标识形状在表面图像中绘制出的；根据标识对照线中被骨架线投影的区域的占比，确定待检测工件上的标识对应的工件类型。本申请能够解决对待检测工件上的标识检测精度低和抗干扰能力弱的问题。

天眼查资料显示，沈阳和研科技股份有限公司，成立于2011年，位于沈阳市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本3429.3579万人民币。通过天眼查大数据分析，沈阳和研科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目87次，财产线索方面有商标信息13条，专利信息171条，此外企业还拥有行政许可11个。

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