安牧泉取得一种封装结构专利，能够减小封装结构的面积

国家知识产权局信息显示，长沙安牧泉智能科技有限公司取得一项名为“一种封装结构”的专利，授权公告号CN224319879U，申请日期为2025年5月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种封装结构，属于半导体技术领域。封装结构包括基板、芯片组件和中介组件。芯片组件包括沿第一方向堆叠设置的第一芯片和第二芯片，第一方向与基板所在的平面交叉布置，中介组件包括相互电连接的硅桥和中介层，中介层与基板电连接，硅桥沿第一方向设置于第一芯片和第二芯片之间，第一芯片和第二芯片通过硅桥电连接。本实用新型的封装结构能够减小封装结构的面积以及降低封装结构的成本。

天眼查资料显示，长沙安牧泉智能科技有限公司，成立于2017年，位于长沙市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4468.3955万人民币。通过天眼查大数据分析，长沙安牧泉智能科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息98条，此外企业还拥有行政许可24个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。