京济通信申请多排高密引脚连接器局部去金搪锡装置及方法专利，控制局部搪锡深度

国家知识产权局信息显示，上海京济通信技术有限公司申请一项名为“一种多排高密引脚连接器局部去金搪锡装置及方法”的专利，公开号CN122159024A，申请日期为2026年4月。

专利摘要显示，本申请公开了一种多排高密引脚连接器局部去金搪锡装置及方法，多排高密引脚连接器局部去金搪锡装置包括夹持机构、热管理模块、气幕机构、锡槽及升降驱动模块；所述夹持机构用于定位连接器并使引脚伸出；所述热管理模块对连接器本体进行制冷控温；所述气幕机构包括围挡环，其内壁设有水平喷射的第一出气孔及向下倾斜的第二出气孔；所述升降驱动模块驱动引脚浸入锡液。本申请利用第二出气孔产生的向下的气流动压来抵抗锡液沿引脚表面的毛细攀爬力，在搪锡边界处形成气液张力平衡面，从而控制局部搪锡深度，解决了高密引脚连接器易发生锡液上爬污染本体及手工操作困难的问题。

天眼查资料显示，上海京济通信技术有限公司，成立于2015年，位于上海市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本676.4213万人民币。通过天眼查大数据分析，上海京济通信技术有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息132条，此外企业还拥有行政许可4个。

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