积塔半导体取得半导体制造设备专利，碎片率显著下降

国家知识产权局信息显示，上海积塔半导体有限公司取得一项名为“半导体制造设备”的专利，授权公告号CN224329869U，申请日期为2025年5月。

专利摘要显示，本实用新型提供半导体制造设备，其包括机架；贴膜组件，设置于所述机架内，用于在晶圆正面贴附保护膜；磨组件，设置于机架内，用于对贴附保护膜的晶圆背面进行减薄研磨；清洗组件，设置于机架内，用于对贴附保护膜并减薄研磨后的晶圆进行背面清洗；搬送组件，设置于机架内，用于在贴膜组件、研磨组件和清洗组件之间搬送所述晶圆；其中，贴膜组件、研磨组件和清洗组件集成于机架内。该半导体制造设备实现全程带膜工艺，保护膜增强晶圆机械强度，减少搬送和加工中的边缘擦伤、隐裂，搬送组件在晶圆背面操作，避免正面损伤，碎片率显著下降。

天眼查资料显示，上海积塔半导体有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1707499.4119万人民币。通过天眼查大数据分析，上海积塔半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2031次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息1400条，此外企业还拥有行政许可205个。

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