晶亦精微申请玻璃基板加工设备及方法专利，实现对至少两片玻璃基板双面同时研磨

国家知识产权局信息显示，北京晶亦精微科技股份有限公司申请一项名为“玻璃基板加工设备及方法”的专利，公开号CN122165312A，申请日期为2026年4月。

专利摘要显示，本申请涉及半导体制造领域，公开了一种玻璃基板加工设备及方法，该设备包括：研磨单元，包括第一研磨件、第二研磨件和承载件，第一研磨件和第二研磨件相对设置且用于研磨玻璃基板，承载件位于第一研磨件和第二研磨件之间，且设有至少两个用于承载玻璃基板的承载区；承载件被配置为带动所承载的玻璃基板相对于第一研磨件、第二研磨件转动，以实现对至少两片玻璃基板的双面同时研磨；清洗单元，设置在研磨单元的下游，用于清洗研磨后的玻璃基板；干燥单元，设置在清洗单元的下游，用于干燥清洗后的玻璃基板；传输单元，用于将玻璃基板在研磨单元、清洗单元和干燥单元之间传递，实现了多个不同规格的方形或圆形玻璃基板干进干出的一体化处理。

天眼查资料显示，北京晶亦精微科技股份有限公司，成立于2019年，位于北京市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本16646.135万人民币。通过天眼查大数据分析，北京晶亦精微科技股份有限公司参与招投标项目70次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息428条，此外企业还拥有行政许可9个。

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