齐力半导体申请具有中介层的内埋基板结构专利，显著提升信号线密度

国家知识产权局信息显示，齐力半导体（绍兴）有限公司申请一项名为“一种具有中介层的内埋基板结构及其制作方法”的专利，公开号CN122180400A，申请日期为2026年2月。

专利摘要显示，本发明涉及封装基板和封装工艺技术领域，尤其涉及一种具有中介层的内埋基板结构及其制作方法；技术方案：一种具有中介层的内埋基板结构，包括有基板主体、安装空洞和中介层主体，基板主体的表面开设有安装空洞，安装空洞的内部嵌设有中介层主体；本发明通过采用树脂基板层叠工艺或EMC塑封基板技术，中介层制备采用压合多层介质与电路，通过XY平面线路实现互联，中心间距可缩小至30μm，消除了钻孔对Z方向互联间距的限制，显著提升了信号线密度，使基板可实现超高密度互连，满足芯片间高带宽通信需求，相比于2.5D硅中介层方案降低了成本。

天眼查资料显示，齐力半导体（绍兴）有限公司，成立于2023年，位于绍兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1464.473684万人民币。通过天眼查大数据分析，齐力半导体（绍兴）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息18条，此外企业还拥有行政许可2个。

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