天目先导申请孔径-粒径匹配的多孔铜箔硅基负极专利，在多孔铜箔集流体中形成三维导电支撑

国家知识产权局信息显示，溧阳天目先导电池材料科技有限公司申请一项名为“孔径-粒径匹配的多孔铜箔硅基负极及制备方法和应用”的专利，公开号CN122202205A，申请日期为2026年3月。

专利摘要显示，本发明涉及一种孔径-粒径匹配的多孔铜箔硅基负极及制备方法和应用。负极极片包括：具有孔阵列结构的多孔铜箔集流体，以及涂覆于多孔铜箔集流体表面并填充于孔阵列结构的孔中的硅基活性材料层；孔阵列的平均孔径D与硅基活性材料层中的硅基活性材料颗粒平均粒径d之间满足1.2d≤D≤5.0d；通过填充于孔中的硅基活性材料颗粒，与孔壁形成多界面接触的限域结构，并在孔的内部保留用于缓冲硅基活性材料颗粒体积变化的空间，从而在多孔铜箔集流体中形成三维导电支撑。

天眼查资料显示，溧阳天目先导电池材料科技有限公司，成立于2017年，位于常州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本108672.87万人民币。通过天眼查大数据分析，溧阳天目先导电池材料科技有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目44次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息412条，此外企业还拥有行政许可23个。

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