和研科技申请连续作业管理方法专利，实现不同批次料片在上料过程中的自动衔接

国家知识产权局信息显示，沈阳和研科技股份有限公司申请一项名为“连续作业管理方法、装置及半导体封装工件的切割设备”的专利，公开号CN122206276A，申请日期为2026年5月。

专利摘要显示，本申请涉及半导体切割设备技术领域，具体公开了一种连续作业管理方法、装置及半导体封装工件的切割设备，其中，方法包括：接收连批作业指令；响应于连批作业指令，基于当前位于半导体封装工件的切割设备的上料轨道上的目标料片对应的批次号，判断目标料片所在的批次是否与上一个位于上料轨道上的料片的批次相同；若相同，则将目标料片在上一个料片之后连续转移到工作台上；若不同，则控制目标料片在上料轨道上等待，直至工作台上的料片均被切割完成并从工作台上移出后，将位于上料轨道上的目标料片转移到工作台上。本申请能够实现在该切割设备上的不同批次的料片在上料过程中的自动衔接，形成了一套完整的对不同批次的料片的连续作业的管理方法。

天眼查资料显示，沈阳和研科技股份有限公司，成立于2011年，位于沈阳市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本3429.3579万人民币。通过天眼查大数据分析，沈阳和研科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目88次，财产线索方面有商标信息13条，专利信息174条，此外企业还拥有行政许可11个。

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