晶越半导体申请工件磨削方法及系统专利，获得的倒角或边缘更加均匀、光滑

国家知识产权局信息显示，浙江晶越半导体有限公司申请一项名为“一种工件磨削方法及系统”的专利，公开号CN122210481A，申请日期为2026年3月。

专利摘要显示，本公开的实施例总体涉及计算机数控（CNC）精密加工设备领域，具体地涉及一种高硬度、脆性材料进行圆周倒角加工的磨削方法及系统。磨削方法用于对工件进行圆周倒角加工，工件的材质为碳化硅、蓝宝石以及陶瓷中的一种或多种。该方法包括控制工件与砂轮以相反的方向旋转，并且工件与砂轮的转速比小于1:1000，砂轮的进给速度大于0.02mm/r。通过这样的方式，获得的倒角或边缘更加均匀、光滑，尺寸一致性更高的同时，允许更加积极的给进速度，从而提高加工效率。

天眼查资料显示，浙江晶越半导体有限公司，成立于2020年，位于绍兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20396.6571万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江晶越半导体有限公司参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息47条，专利信息51条，此外企业还拥有行政许可7个。

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