仕芯半导体申请脉宽展宽控制电路及控制方法专利，实现对锁相环电路中的数字调制器的输入信号进行脉宽展宽控制

国家知识产权局信息显示，成都仕芯半导体有限公司申请一项名为“一种脉宽展宽控制电路及控制方法”的专利，公开号CN122226030A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种脉宽展宽控制电路及控制方法，所述控制电路输入端与拟展宽的输入信号连接，所述控制电路输出端与脉宽展宽电路连接，所述控制电路根据所述输入信号的脉宽或占空比输出控制信号，所述脉宽展宽电路根据该控制信号实现不同程度的脉宽展宽；本发明目的为通过多模分频器的输出信号生成相应的控制信号来对脉宽展宽电路的展宽程度进行控制，实现对锁相环电路中的数字调制器的输入信号进行脉宽展宽控制。

天眼查资料显示，成都仕芯半导体有限公司，成立于2017年，位于成都市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本5025.1256万人民币。通过天眼查大数据分析，成都仕芯半导体有限公司参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息27条，专利信息42条，此外企业还拥有行政许可3个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。