特思迪申请晶圆抛光上料机构及抛光设备专利，能够解决相关技术中晶圆上料至抛光压头的效率低，且难以精准上料至抛光压头的问题

国家知识产权局信息显示，北京特思迪半导体设备有限公司申请一项名为“晶圆抛光上料机构及抛光设备”的专利，公开号CN122210530A，申请日期为2026年3月。

专利摘要显示，本申请公开了一种晶圆抛光上料机构及抛光设备，上料机构包括：上料台，上料台上设置有第一工位；压头定位件，压头定位件用于在晶圆上料过程中将抛光压头定位在第一位置；晶圆托盘，设于第一工位，晶圆托盘用于承载晶圆；晶圆预定位组件，晶圆预定位组件用于将晶圆托盘上的晶圆预定位在第二位置；当抛光压头位于第一位置，晶圆位于第二位置时，晶圆与抛光压头同轴；升降驱动机构，用于驱动晶圆托盘升降，并通过上升将晶圆贴合至抛光压头。本申请能够将晶圆精准地上料至抛光压头的特定位置上，进而能够解决相关技术中晶圆上料至抛光压头的效率低，且难以精准上料至抛光压头的问题。

天眼查资料显示，北京特思迪半导体设备有限公司，成立于2020年，位于北京市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1656.925954万人民币。通过天眼查大数据分析，北京特思迪半导体设备有限公司参与招投标项目126次，财产线索方面有商标信息32条，专利信息184条，此外企业还拥有行政许可20个。

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