SK海力士向核心客户交付12层HBM4E样品

SK海力士6月18日宣布，已向核心客户交付12层新一代HBM4E芯片样品。全球两大HBM巨头至此均已进入HBM4E样品交付阶段——三星电子于5月29日率先向英伟达等客户交付了业界首批12层HBM4E样品，两者时间差距不到三周。

SK海力士此次交付时点显著早于此前公开的时间表。今年一季度财报电话会议上，该公司曾表示HBM4E样品“内部计划在下半年提供”。

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