和研科技申请半导体加工设备上料控制方法专利，提升半导体加工设备的运行连贯性

国家知识产权局信息显示，沈阳和研科技股份有限公司申请一项名为“一种半导体加工设备的上料控制方法、装置及存储介质”的专利，公开号CN122249006A，申请日期为2026年5月。

专利摘要显示，本申请涉及半导体加工技术领域，尤其涉及一种半导体加工设备的上料控制方法、装置及存储介质，其中，方法包括：针对位于料盒中的每一半导体封装工件，在控制推料组件将半导体封装工件向工件传送机构推送的过程中，判断半导体封装工件的放置姿态是否为预设放置姿态；若半导体封装工件的放置姿态为预设放置姿态，则控制工件传送机构将半导体封装工件传送至靠近半导体加工设备中的校准台对应的位置处；若半导体封装工件的放置姿态不为预设放置姿态，则控制推回机构将半导体封装工件推回至料盒内。本申请能够在半导体加工设备在前端上料环节将异常工件推回至料盒中，减少半导体加工设备的停机卡顿时间，提升半导体加工设备的运行连贯性。

天眼查资料显示，沈阳和研科技股份有限公司，成立于2011年，位于沈阳市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本3429.3579万人民币。通过天眼查大数据分析，沈阳和研科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目90次，财产线索方面有商标信息13条，专利信息174条，此外企业还拥有行政许可11个。

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