半导体材料掀跨界潮，资本重注磷化铟与碳化硅

近期，产业资本对半导体上游材料的布局持续升温。兴业科技日前公告，拟以现金5500万元收购青岛立昂晶电半导体科技有限公司的磷化铟衬底及半导体电子材料相关业务。公司表示，其主业为天然牛皮革的研发与销售，并无半导体新材料领域的技术与运营经验，此次收购旨在切入化合物半导体新材料赛道，开辟全新业务方向。磷化铟衬底作为光通信与算力光模块的核心材料，正吸引越来越多跨界资本的关注。

与此同时，港股市场也传来半导体企业资本化的新动态。据港交所6月21日披露，专注于碳化硅功率器件的深圳基本半导体股份有限公司已通过主板上市聆讯。招股书显示，该公司采用IDM模式，在碳化硅功率模块、分立器件及栅极驱动等领域实现完全自主量产能力，并在部分细分市场份额中位居国内前列。

产业链上游材料环节的供给压力也在持续引发关注。AI需求拉动叠加供给收紧，推动锡、钽、铟等关键原材料价格走高。面对成本压力，光通信与半导体材料企业采取了多种应对举措。长光华芯方面表示，公司主要通过持续工艺迭代提升芯片良率以降低单位耗材损耗，同时扩大光芯片出货规模以摊薄固定生产成本，从而优化整体盈利水平。欧莱新材则通过提前储备原材料存货并配套开展套期保值业务，双向对冲原料价格波动风险。

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