高通深入谈判收购Modular，估值约40亿美元，最快几周有望官宣

环球市场播报援引知情人士言论称，高通正就收购人工智能芯片初创公司Modular Inc．进行深入谈判，潜在交易对Modular的估值约为40亿美元，交易最快有望在未来几周内宣布。

知情人士同时指出，双方目前尚未达成最终协议，谈判仍存在无果而终的可能，交易细节也可能发生变化。

当前全球芯片厂商均在积极布局人工智能前沿技术与人才，高通正通过扩充产品线、搭建合作联盟等方式，发力挑战行业领头羊英伟达。

根据Modular官网信息，该公司由Chris Lattner与Tim Davis于2022年在硅谷创立，两人曾在谷歌共事，因对“人工智能基础设施的碎片化”现状不满而开启创业。2025年9月，Modular完成2.5亿美元融资，当时公司估值为16亿美元，累计融资额已达3.8亿美元。

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。