AI服务器硅片需求是通用服务器3.8倍，三大巨头同步提价

存储芯片的供需紧张要到2027年才有改善迹象，下半年功率、模拟芯片的供应会持续紧张——AI给半导体产业带来的增长动力正从算力核心向外围持续扩散。

据上海证券报援引存储芯片产业人士言论称，全球存储芯片供需关系要到2027年才会迎来转折。其中，AI相关的高带宽内存（HBM）和NAND大存储芯片市场，供应紧张状态至少持续到2027年年中。AI应用在金融、药物研发、智能硬件等领域持续落地，“数据—模型—商业应用”的端侧飞轮逐渐成形，对芯片的需求量级和品类覆盖都在扩大。

AI需求的外溢效应在硅片环节表现得尤为直接。SUMCO的测算显示，AI服务器对12英寸硅片的需求量是通用型服务器的3.8倍。价格信号同步出现：国内硅片企业立昂微宣布自7月1日起上调硅片价格10%至15%；信越化学、SUMCO、环球晶圆三大国际巨头同步上调12英寸硅片价格，AI专用硅片涨幅尤为突出。上海济懋资产管理有限公司合伙人丁炳中表示，硅片已从跟随消费电子的材料转变为AI全产业链的刚需底层原材料，需求端AI算力爆发与供给端扩产缓慢的结构性失衡将在未来两年持续深化。中信证券6月16日发布的研报也认为，AI需求驱动下半导体硅片行业正在进入上行周期，量增逻辑在2025年出现，涨价逻辑在2026年第二季度出现。

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。