JEDEC正式通过SPHBM4标准，三星HBM4销售额预计突破12亿美元

国际半导体标准组织JEDEC于6月21日正式通过了新一代高带宽内存标准SPHBM4（标准编号JESD330-4）。该标准通过减少信号引脚和提升引脚速率，在标准封装框架下实现与HBM4相当的带宽表现。

问题在于，HBM4的先进封装成本正在拖慢整个AI产业的算力供给速度。

目前几乎所有AI和HPC芯片都搭配HBM使用。现有方案普遍依赖硅中介层、先进基板和复杂封装工艺，这抬高了GPU、AI加速器和HPC芯片的制造难度，也限制了量产能力。

SPHBM4的技术方案给出了清晰的替代路径。标准HBM4接口拥有2048个数据信号引脚，单引脚速率约11Gbps，总带宽约2.8TBps。SPHBM4通过4:1串行化技术将信号引脚数量压缩至512个，单引脚速率提升至HBM4的4倍，在引脚数大幅减少的情况下维持相同总吞吐量。此外，主机计算裸片与内存之间的最大连接距离扩展至20毫米，据快科技报道，这有助于改善封装内部的散热管理。

一个细节值得注意：SPHBM4保留了与HBM4完全相同的DRAM堆叠架构，核心变化仅在于接口基础裸片的设计优化。

就在JEDEC公布SPHBM4标准的同一日，三星电子HBM4销售额突破10亿美元的消息也受到市场关注。据财联社援引韩国芯片行业消息，三星自今年2月12日全球率先实现HBM4量产出货以来，仅4个多月即达成上述销售规模，预计截至6月底销售额有望突破12亿美元。

据快科技援引业内人士言论称，SPHBM4使HBM级内存能够更经济地部署于大型封装中，随着该标准普及，玻璃基板的应用价值有望同步提升。

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。