博视像元申请基于高动态范围3D成像的封装检测方法及系统专利，显著提升复杂表面封装的缺陷检测精度与可靠性

国家知识产权局信息显示，北京博视像元科技有限公司申请一项名为“一种基于高动态范围3D成像的封装检测方法及系统”的专利，公开号CN122289227A，申请日期为2026年4月。

专利摘要显示，本发明公开一种基于高动态范围3D成像的封装检测方法及系统，涉及半导体封装检测技术领域。所述方法包括：采集封装器件表面多曝光图像，依据亮度响应曲线饱和区曲率系数与线性区动态范围宽度，将点云预分类为金属焊盘、塑封体及引脚区域；计算法向量离散度指标，提取各材质完整点云层；以此指标为动态权重构建加权空间变换误差函数，融合多层点云为高密度完整点云；计算局部表面曲率变化率与深度梯度模长的加权融合值，与缺陷特征区间匹配以识别虚焊、翘曲、裂纹并输出位置；基于融合值与法向量离散度指标计算动态阈值，输出合格性结论并生成检测报告。本发明通过自适应调整参数，显著提升复杂表面封装的缺陷检测精度与可靠性。

天眼查资料显示，北京博视像元科技有限公司，成立于2022年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1190.3325万人民币。通过天眼查大数据分析，北京博视像元科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息61条，此外企业还拥有行政许可3个。

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