康宁玻璃桥技术突破，玻璃基板成AI封装新希望

康宁在AI数据中心光通信领域迈出了关键一步。该公司近日在首尔举办的AI数据中心光通信与互连技术大会上，正式发布了下一代玻璃光互连组件GlassBridge（玻璃桥）。该产品基于玻璃波导技术，用于实现光纤与光子集成电路（PIC）之间的直接光学连接，主要面向共封装光学（CPO）及玻璃基板半导体封装应用场景。公司方面表示，该方案通过在玻璃内部构建光传播路径，以减少传统光互连中的多级器件与对准环节，从而提升光互连密度与系统集成度。

产业链上下游也在积极回应这一技术方向。深天马A近期在投资者关系平台上表示，公司依托在玻璃基加工能力、高精度多层RDL、上下游协同等核心技术和关键能力的经验积累，目前在与产业链合作伙伴协同聚焦在玻璃基封装基板（Glass Core Substrate）的样品开发中，尚处于技术预研阶段。旗滨集团也披露，公司正在推进向特定对象发行A股股票事项，拟加码UTG和射频玻璃基板业务，但截至目前，公司未针对芯片封装玻璃项目投资建设量产产线，不存在量产业务及对应营收。

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