美联新材(300586.SZ)：公司EX材料能应用于芯片封装材料

格隆汇 2026-06-30 14:50:32

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格隆汇6月30日丨美联新材(300586.SZ)在投资者互动平台表示，公司EX材料能应用于芯片封装材料。

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