美联新材(300586.SZ)：暂未针对量子计算封装需求与下游科研机构、企业开展前瞻性技术探讨

格隆汇6月30日丨美联新材(300586.SZ)在投资者互动平台表示，公司暂未针对量子计算封装需求与下游科研机构、企业开展前瞻性技术探讨。