金发科技(600143.SH)：暂无布局半导体相关材料研发的规划

格隆汇6月30日丨金发科技(600143.SH)在投资者互动平台表示，公司当前产能利用率保持在合理区间运行。近年来，公司重点布局特种工程塑料、生物基材料等新材料方向，研发费用占营收比例稳定在4%左右，具体项目进展及量产规划时间请以公司定期报告披露内容为准。公司未来增长主要依托国产替代、产业升级带来的高端新材料市场需求持续扩容。面对行业竞争与技术迭代，公司凭借三十余年技术研发积淀、上下游产业链协同及全球化生产布局优势，持续优化产品结构、加大前沿技术研发、严控综合生产成本，持续构筑核心竞争壁垒。新业务布局规划：公司将立足高分子材料核心主业，持续拓展新能源、AI 硬件、具身智能等下游新兴应用场景；目前暂无布局半导体相关材料研发的规划。