华清电子申请半导体设备用氮化铝精密陶瓷及其制备工艺专利，所得陶瓷具有良好的导热性和强度

国家知识产权局信息显示，福建华清电子材料科技有限公司申请一项名为“一种半导体设备用氮化铝精密陶瓷及其制备工艺”的专利，公开号CN122301579A，申请日期为2026年4月。

专利摘要显示，本发明一种半导体设备用氮化铝精密陶瓷及其制备工艺，包括以下步骤：将氮化铝粉体、烧结助剂、改性粘结剂、分散剂和增塑剂混合球磨，得到浆料，对浆料进行脱泡处理，得到脱泡后的浆料，将脱泡后的浆料流延成型，得到生坯；对生坯于550‑600℃下排胶3‑5h，得到排胶后的生坯；将排胶后的生坯送入放电等离子烧结炉中进行三段式烧结；将烧结后的烧结体冷却至常温，得半导体设备用氮化铝精密陶瓷。本发明一种半导体设备用氮化铝精密陶瓷及其制备工艺，所得陶瓷具有良好的导热性和强度。

天眼查资料显示，福建华清电子材料科技有限公司，成立于2004年，位于泉州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本9315万人民币。通过天眼查大数据分析，福建华清电子材料科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目37次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息185条，此外企业还拥有行政许可43个。

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