重庆云潼科技取得陶瓷基板和功率模块专利，提高功率模块的散热效率

国家知识产权局信息显示，重庆云潼科技有限公司取得一项名为“一种陶瓷基板和功率模块”的专利，授权公告号CN224439596U，申请日期为2025年6月。

专利摘要显示，本实用新型涉及陶瓷基板技术领域，尤其涉及一种陶瓷基板和功率模块，该陶瓷基板包括：功能区和辅助区，辅助区设置在功能区上；功能区包括：依次层叠设置的第一金属层、陶瓷层和第二金属层，在第二金属层的第一面设有微沟槽冷却腔体，第二金属层的第二面设有与微沟槽冷却腔体连接的注射机构，第二金属层的第一面为第二金属层与陶瓷层相接触的一面，第二金属层的第二面与其第一面对应设置；微沟槽冷却腔体用于填充工质，以使微沟槽冷却腔体实现散热作用；注射机构用于对微沟槽冷却腔体进行封口。该陶瓷基板为高散热效率的陶瓷基板，提高基于陶瓷基板形成的功率模块的散热效率，使得功率模块适应高负荷、小空间和低成本的工作和生产要求。

天眼查资料显示，重庆云潼科技有限公司，成立于2018年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本961.6794万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆云潼科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息85条，专利信息248条，此外企业还拥有行政许可11个。

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