晶洲装备取得贴合装置专利，提升压板与基板的对位精度

国家知识产权局信息显示，苏州晶洲装备科技有限公司取得一项名为“一种贴合装置”的专利，授权公告号CN224429129U，申请日期为2025年7月。

专利摘要显示，本实用新型属于液晶显示面板技术领域，公开了一种贴合装置。该贴合装置用于使压板与载具上的基板贴合，包括机架、驱动组件、对位平台、吸附组件和定位相机，机架沿Z方向顶部设置有第一开口，第一开口用于容置载具；驱动组件固定安装于机架上，驱动组件的输出端沿Y方向设置；对位平台包括基准板、对位组件和载物板，基准板与驱动组件的输出端连接，对位组件设置于基准板与载物板之间，载物板通过对位组件可沿X方向和Z方向移动；吸附组件固定安装于载物板，用于吸附压板；定位相机安装于基准板，且定位相机的镜头朝向压板设置，定位相机与对位组件电连接，用于避免贴合过程中因压板自重偏离与基板的预设压合位置，提升压板与基板的对位精度。

天眼查资料显示，苏州晶洲装备科技有限公司，成立于2011年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1030.927835万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州晶洲装备科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目160次，财产线索方面有商标信息26条，专利信息417条，此外企业还拥有行政许可28个。

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