芯粤能取得湿法清洗装置专利，提高对晶圆的有机清洗效果

国家知识产权局信息显示，广东芯粤能半导体有限公司取得一项名为“一种湿法清洗装置”的专利，授权公告号CN224443943U，申请日期为2025年7月。

专利摘要显示，本申请公开了一种湿法清洗装置，包括具有清洗腔的机台，以及设置在清洗腔中的清洗槽、循环管路以及匀流件，循环管路能够于清洗腔内形成清洗液的循环流场，匀流件上设有贯通布置的孔阵列，本申请实施例中，采用上述的一种湿法清洗装置，于清洗槽内安装匀流件，同时匀流件设置在清洗槽内清洗液的进出管段处，通过孔阵列能够实现清洗槽内管段处的清洗液离散导向，即清洗槽内部的清洗液经流匀流板体上的孔阵列时，通过孔阵列的导流作用，使得清洗液循环流场的流速以及流向在清洗槽内均匀分布，从而保证清洗液与晶圆表面充分反应并均匀置换，减少晶圆表现的水纹以及腐蚀现象，提高对晶圆的有机清洗效果，提升晶圆的外观良率以及性能可靠性。

天眼查资料显示，广东芯粤能半导体有限公司，成立于2021年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本45793.1035万人民币。通过天眼查大数据分析，广东芯粤能半导体有限公司参与招投标项目49次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息109条，此外企业还拥有行政许可102个。

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