吉姆西半导体取得一种晶圆加工装置专利，抑制晶圆边缘因热膨胀引起的翘曲变形

国家知识产权局信息显示，吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司取得一项名为“一种晶圆加工装置”的专利，授权公告号CN224460488U，申请日期为2025年6月。

专利摘要显示，本申请涉及半导体工艺技术领域，提供了一种晶圆加工装置，包括位于工艺腔室内的加热盘，加热盘可带动晶圆在非工艺位置与工艺位置之间移动，非工艺位置位于工艺位置的上方，装置还包括：压紧机构，包括设置于工艺腔室内壁的压块结构，压块结构包括抵压部，在加热盘到达工艺位置处时，抵压部抵接于晶圆的顶面边缘。方案中，当加热盘位于工艺位置时，抵压部抵接于晶圆边缘，抵压部对晶圆边缘施加垂直向下的压力，既能抑制晶圆边缘因热膨胀引起的翘曲变形，又能通过边缘接触形成的摩擦阻力抵消工艺气体对晶圆的冲击造成的移位倾向。

天眼查资料显示，吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司，成立于2014年，位于无锡市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本36715.6957万人民币。通过天眼查大数据分析，吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司共对外投资了32家企业，参与招投标项目262次，财产线索方面有商标信息40条，专利信息265条，此外企业还拥有行政许可47个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。