芯擎科技申请芯片缺陷处理方法专利，显著提高芯片良率

国家知识产权局信息显示，湖北芯擎科技股份有限公司申请一项名为“芯片缺陷处理方法、装置、设备及可读存储介质”的专利，公开号CN122332192A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本发明公开了一种芯片缺陷处理方法、装置、设备及可读存储介质，涉及芯片技术领域，包括以下步骤：获取多个计算核心的物理标识，并为多个计算核心分配逻辑标识；确定存在制造缺陷的计算核心的物理标识；建立物理标识与逻辑标识之间的映射关系，根据映射关系将存在制造缺陷的计算核心的物理标识映射至预设的逻辑标识，并将无制造缺陷的计算核心的物理标识映射至除预设的逻辑标识之外的其它逻辑标识；其中，所述预设的逻辑标识保持固定；禁用预设的逻辑标识对应的计算核心。本发明通过将不同物理缺陷位置的物理标识映射到相同的预设的逻辑标识，不同位置计算核心失效的芯片对外的逻辑地址一致，实现系统软件角度逻辑视图的统一，显著提高芯片良率。

天眼查资料显示，湖北芯擎科技股份有限公司，成立于2018年，位于武汉市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本27653.0116万人民币。通过天眼查大数据分析，湖北芯擎科技股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息33条，专利信息147条，此外企业还拥有行政许可3个。

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