美光科技93亿美元扩建日本广岛工厂 预计2028年出货HBM

观点网讯：7月4日消息，美光科技正式启动其位于日本广岛工厂的扩建工程，项目总投资约1.5万亿日元（约合93亿美元），旨在生产包括高带宽存储器（HBM）在内的先进存储芯片，以满足人工智能浪潮带来的旺盛需求。

根据公开资料，HBM是英伟达AI处理器的关键组件，该工厂预计将于2028年夏季左右开始出货。

日本经济产业省将为该项目提供最高约5000亿日元的补贴支持。

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