美光启动93亿美元广岛工厂扩建，聚焦AI核心HBM生产，获日最高5000亿日元补贴

当地时间7月4日，美光科技正式启动其位于日本西部广岛工厂的扩建工程。该项目总投资达1.5万亿日元（约合93亿美元），聚焦生产包括高带宽存储器（HBM）在内的先进存储芯片，以满足人工智能（AI）浪潮下的旺盛需求。

HBM是英伟达AI处理器的关键组件，扩建后的工厂预计于2028年夏季左右开始出货。日本经济产业省已承诺为该项目提供最高5000亿日元的补贴支持。

美光科技首席执行官Sanjay Mehrotra在奠基仪式上表示，“美光首批用于人工智能核心存储技术——HBM的生产晶圆，就是在广岛制造的。”美光日本分公司代表董事Kota Nosaka称：“广岛工厂最大的优势在于，能够快速向客户交付最先进、高性能的产品。在这里开发下一代芯片，直接关系到美光的整体战略布局。”

美光于2013年收购破产的日本DRAM制造商尔必达存储器公司后，接管了广岛工厂。Nosaka透露，目前广岛工厂所需芯片材料约80%来自日本本土供应商。

近期，全球存储厂商纷纷加码产能布局，三星电子、SK海力士各自宣布扩充制造能力的计划。本周早些时候，SK海力士宣布计划投资80万亿韩元（约合514.6亿美元），在韩国忠清北道清州市新建一座NAND存储芯片工厂。

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