沪电股份接待12家机构调研，包括淡水泉投资、Greenwoods Asset Management、Jain Global、Neuberger Berman Inc.等

2026年7月3日，沪电股份披露接待调研公告，公司于7月3日接待淡水泉投资、Greenwoods Asset Management、Jain Global、Neuberger Berman Inc．、Point72、DE．Shaw等12家机构调研。

调研情况显示，AI 从大规模预训练扩展到推理与商业化落地阶段，带动云数据中心向人工智能与高性能计算集群演进，推动 CSP 加大资本开支，并加速 AI 服务器与高速交换机等基础设施部署，从而为数据通讯领域 PCB 需求带来结构性增长动能；但随着同行加速扩产、产能逐步落地，成熟技术平台门槛可能被摊薄，竞争趋于同质化并挤压利润空间，同时高阶 PCB 的技术跃迁也在重构行业格局，呈现“入场者多、通关者少”，市场向具备全球化产能协同与顶尖研发能力的头部集中。公司强调不以规模与价格导向扩张，而是坚持“技术优先”和差异化竞争，将研发前瞻与大规模量产能力耦合，资源聚焦数据通讯高附加值核心 PCB，并依托国内与泰国产能协同和头部客户合作提升竞争力。

智能汽车 PCB 市场处在中低端供给相对过剩、原材料上涨、整车价格竞争传导的环境中，整体仍呈规模增长、竞争加剧、需求升级与技术创新加速的特征；新能源汽车、电驱高压平台、ADAS、智能座舱与 SDV 推动汽车电子架构向域控／区控／中央计算演进，提升对多层板、高阶 HDI、高频高速、耐高压耐高温和高集成度车用 PCB 的需求，行业竞争主线围绕车规可靠性、技术升级、平台化配套、全球交付与精细化成本控制展开。公司依托技术积累与品质，深化在新能源车、ADAS、智能座舱、车联网等合作，加强关键技术研发与前期设计验证，并持续优化产品与产能结构。

公司统筹推进国内外产能有序扩张：国内方面聚焦高阶 PCB 瓶颈制程迭代与靶向扩充、挖掘现有厂区高附加值产出，同时推进高端扩产项目——2024 年 Q4 规划投资约 43 亿元的新建 AI 芯片配套高端 PCB 扩产项目于 2025 年 6 月下旬开工，预计 2026 年下半年试产并逐步爬坡；基于需求判断，2026 年一季度启动系列扩充计划，并于 2026 年 6 月收购普江仓储 100％ 股权用于产能扩建。公司强调扩产为分阶段的升级式扩容以提前卡位优质产能，并通过国内外基地协同构建梯次矩阵以应对地缘与供应链风险；同时针对高端原材阶段性偏紧，前期介入材料验证与可靠性测试以缩短认证并争取配额，落实关键物料战略安全库存，加速多元化与本地化认证以降低断供风险。

调研详情如下：

（一）公司经营策略及市场

1、数据通讯市场情况

AI 已从大规模预训练，全面拓展至以推理应用、商业化落地及全球化扩张的新阶段，大模型训练与推理需求双双迅速上升，AI 已成为数据中心基础设施的关键基石，大规模云数据中心向人工智能与高性能计算集群演变，促使全球主要云服务提供商（CSP）大幅增加资本支出，加速推动了 AI 服务器和高速网络交换机等计算基础设施的大规模部署，为 PCB 行业带来了强劲的结构性增长动能。相应的，近年来面向数据通讯应用领域 PCB 需求的爆发式增长，一方面大量同行纷纷调整战略，将资源向该领域倾斜，以图通过激进的资本开支与产能扩张切入市场并取得一定的市场份额，随着行业产能的持续扩张，新增产能的逐步落地，成熟技术平台的准入门槛将被摊薄，未来的竞争或将趋向同质化与白热化，利润空间或将面临结构性挤压；另一方面 PCB 日渐成为数据通讯应用领域高阶硬件的重要赋能者，其技术跃迁正逐步重构 PCB行业的竞争边界与价值分布格局，行业或将呈现“入场者多、通关者少”的格局，并驱使高阶 PCB 产品市场加速向具备全球化产能协同与顶尖研发积淀的行业头部梯队集中，呈现明显的结构性分化。

面对复杂的行业变局，公司历来不盲从于以规模和价格为导向的同质化扩张，而是全面深化差异化产品竞争战略，恪守“技术优先”的发展方针。公司深知，唯有技术突破才能跨越周期。公司将研发端的技术前瞻性与制造端的大规模量产能力深度耦合，将优势资源倾斜于数据通讯应用领域高阶硬件所需的高附加值核心 PCB 产品，凭借卓越的创新能力、稳定可靠的品质口碑、国内和泰国的产能协同，与头部客户群体构筑深度的价值共同体，以期在激烈的市场重构中持续提升竞争力，在复杂多变的市场环境中锚定确定性，以求可持续高质量发展。

2、智能汽车市场情况

汽车 PCB 市场正处在中低端供给相对过剩、原材料价格上涨、整车价格竞争向产业链传导的复杂环境之中，整体呈现出规模持续增长、行业竞争加剧、需求结构升级、技术创新加速的鲜明特征。随着新能源汽车、电驱高压平台、高级驾驶辅助系统（ADAS）、智能座舱以及 SDV 持续推动汽车电子架构升级，整车电子模块正由分布式 ECU 加快向域控制、区域控制和中央计算架构演进，持续提升对多层板、高阶 HDI、高频高速、耐高压、耐高温、高集成度汽车 PCB产品的需求，驱动汽车 PCB 延续中长期增长趋势。全球汽车 PCB 行业的竞争主线将围绕车规级可靠性、技术升级能力、平台化配套能力、全球交付能力以及精细化成本控制能力全面展开。公司依托长期技术积累和可靠品质，深化与客户在新能源车、ADAS、智能座舱、车联网等领域合作，加强关键技术研发与前期设计验证，持续优化产品和产能结构，以应对市场挑战。

（二）全面统筹并稳步推进国内外产能的有序扩张与前瞻布局

（1）在国内兼顾短期效益与长期发展，一方面聚焦高阶 PCB 的瓶颈及关键制程，实施迭代升级与靶向性产能扩充，持续深挖现有厂区的高附加值产出潜力，另一方面，加快推进高端扩产项目的建设。公司在 2024 年 Q4 规划投资约 43 亿新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目于 2025 年 6 月下旬开工建设，目前也正有序推进，预期将在 2026 年下半年开始试产并逐步提升产能。该项目的实施能进一步扩大公司的高端产品产能，并更好的配合满足客户对高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求，增强公司核心竞争力，提高公司经济效益。基于对市场需求及其结构的预判，2026 年第一季度公司加速启动了系列产能扩充计划。公司于 2026 年 6 月收购昆山普江仓储设施有限公司（下称“普江仓储”）100％股权，将普江仓储的厂房用于产能扩建。

扩产并非简单的规模复制，而是分阶段达成产能的升级式扩容，旨在提前卡位优质产能，以更好的满足头部客户群体的需求。通过着力强化国内外各生产基地的资源协同效应，逐步构建起多维一体、梯次有序的国内外产能梯次矩阵，有效化解地缘政治与供应链重构的潜在风险，动态适配数据通讯与智能汽车等核心领域日益增长的市场需求，为公司长期高质量发展编织牢固的国内外生产供应网络。

（2）针对供应链可能出现的瓶颈，主动而且战略性的深化合作与协同创新机制。伴随高阶 PCB 向超低损耗树脂、超低轮廓铜箔（HVLP）及特种高性能玻纤布加速演进，严苛的工艺壁垒与良率瓶颈致使部分高端原材面临阶段性的产能受限，供应偏紧状态。公司在终端客户产品开发的极早期便全面介入，提前参与新一代高端材料的电性能验证与可靠性测试等，缩短材料认证周期，确保在供应紧张时获得优先配额保障；同时全面落实关键物料的战略安全库存，并加速推进多元化与本地化认证，减少原物料断供风险，强化具有韧性的供应链安全壁垒。

（市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。）