TCL科技(000100.SZ)：目前对玻璃基封装领域尚处于前期调研与技术预研阶段

格隆汇7月6日丨TCL科技(000100.SZ)在互动平台表示，公司目前对玻璃基封装领域尚处于前期调研与技术预研阶段。公司于该领域能否技术落地与实现商业化量产仍存在重大不确定性，对公司现有经营业绩无明显影响。