利普思取得功率模块通用托盘专利，适合不同尺寸的功率模块的承载需求

国家知识产权局信息显示，无锡利普思半导体有限公司取得一项名为“一种功率模块通用托盘”的专利，授权公告号CN224466382U，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本实用新型涉及一种功率模块通用托盘，包括：托盘本体和压合组件，所述托盘本体上设有一个以上的功率模块放置区，所述压合组件至少为两组，分别安装在功率模块放置区两侧；所述压合组件包括横杆、安装块和压爪；安装块可拆卸的固定于所述托盘本体上；沿所述横杆的长边方向，在所述横杆的底部设置有连接部，在所述横杆的顶部设置有朝向功率模块放置区一侧的延伸部；所述连接部与所述安装块铰接；所述延伸部的长度延伸至所述功率模块放置区上方；所述压爪可拆卸的安装于所述延伸部的端部。本实用新型可以适合不同尺寸的功率模块的承载需求，而且减少了工作平台的设计复杂度和设备成本。

天眼查资料显示，无锡利普思半导体有限公司，成立于2019年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1442.1055万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡利普思半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目11次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息56条，此外企业还拥有行政许可13个。

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