化合积电取得阵列化定向排布金刚石铜基复合散热翼片专利，致密度和热导率高

国家知识产权局信息显示，化合积电（厦门）半导体科技有限公司取得一项名为“一种阵列化定向排布金刚石铜基复合散热翼片”的专利，授权公告号CN224473593U，申请日期为2025年5月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种阵列化定向排布金刚石铜基复合散热翼片，包括由金刚石颗粒阵列定向排布嵌入铜板的复合板，复合板叠层设置成复合散热板、且下层复合板的金刚石颗粒嵌入上层复合板，上下层复合板之间形成烧结层，复合散热板上相邻阵列的金刚石颗粒间设有切割槽。该复合散热翼片利用真空平板热压法对具有阵列化浅方形槽的合金模具进行金刚石颗粒‑纯铜板进行挤压获得复合板，复合板材进行多层堆叠处理，再进行放电等离子烧结形成的复合散热板，最后通过铣削加工去除无金刚石部分，得到具有切割槽的阵列化定向排布金刚石/铜复合散热翼片。该复合散热翼片的致密度和热导率高，结构强度好，结构简单，利于规模化生产，便于推广应用。

天眼查资料显示，化合积电（厦门）半导体科技有限公司，成立于2020年，位于厦门市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1477.898万人民币。通过天眼查大数据分析，化合积电（厦门）半导体科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目16次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息55条，此外企业还拥有行政许可8个。

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