SK海力士募资265亿美元成赴美外资最大IPO，甲骨文遭标普下调至BBB-级，算力产业上下游发展失衡

7月10日，存储芯片巨头SK海力士以美国存托凭证形式登陆纳斯达克，本次发行收获超额认购，募集资金约265亿美元，超过阿里巴巴2014年的250亿美元，成为外国企业在美国规模最大的IPO。募集资金将主要用于龙仁综合体的Fab1工厂和清州的P&T7先进封装工厂等项目。

SK海力士首席执行官郭鲁正表示：“现在客户纷纷前来SK海力士寻求长期供货协议。需求持续增长，而我们的产能却存在限制。尽管我们正尽最大努力扩充产能，但即使到2030年以后，客户需求仍可能高于公司的供应能力。”他同时预计，2027年将成为存储行业历史上供应最紧张的一年。

为匹配AI驱动的存储需求增长，SK集团正参与韩国政府推动的半导体扩产计划，宣布将在韩国国内投入约1100万亿韩元用于扩大存储芯片及相关基础设施供给。其中，SK海力士计划向京畿道龙仁半导体产业集群投入约600万亿韩元，重点扩大DRAM和HBM产能。龙仁集群规划建设四座晶圆厂，首座工厂已于2025年开工，计划于2027年完成建设，主要生产包括HBM在内的下一代DRAM产品；整个龙仁产业集群的完工时间由原定的2045年提前至2033年。此外，郭鲁正提到，美国是公司未来晶圆制造投资的候选地之一，发行目的之一是与AI客户建立更紧密的合作关系，并扩大AI人才获取渠道，同时公司正在考虑“内存即服务”概念，建议客户租用存储资源而非直接购买芯片。

美东时间7月9日，标普全球将甲骨文信用评级下调至“BBB-”级，仅差一档即为垃圾级。此次评级下调的核心原因是甲骨文高企的资本开支、不断累积的债务规模和高度紧绷的自由现金流。作为全球头部云计算与算力服务厂商，甲骨文持续加码数据中心建设，叠加传统业务增速放缓，财务韧性持续弱化。

当前AI产业红利基本集中在GPU、存储、光模块等上游硬件环节，中下游云计算、大模型企业则面临不同的发展压力，算力产业呈现出上下游发展失衡的态势。

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