三英精控申请紧凑型结构性无胶化电容位移传感器专利，提高实用性与检测精度

国家知识产权局信息显示，三英精控（天津）仪器设备有限公司申请一项名为“一种紧凑型结构性无胶化电容位移传感器及其装配方法”的专利，公开号CN122384653A，申请日期为2026年4月。

专利摘要显示，本发明公开了一种紧凑型结构性无胶化电容位移传感器及其装配方法，属于精密几何量测量技术领域，包括测量电极、三同轴电线、绝缘薄膜层、外壳、外壳底盖和保护环，外壳一端安装有外壳底盖，保护环内外表面上覆有绝缘薄膜层，保护环安装在外壳另一端内，测量电极安装在保护环中，测量电极一端连接有三同轴电线，三同轴电线另一端依次穿过保护环与外壳、并从外壳底盖穿出，其中，外壳与保护环之间、保护环与测量电极之间采用过盈配合。解决了现有技术中由于胶粘剂长期使用容易使连接分离，而导致的测量精度降低的问题。提高实用性与检测精度。

天眼查资料显示，三英精控（天津）仪器设备有限公司，成立于2016年，位于天津市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本1196.8574万人民币。通过天眼查大数据分析，三英精控（天津）仪器设备有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目69次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息91条，此外企业还拥有行政许可4个。

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