上海稷以科技申请运载工装及半导体设备组件专利，用于改变限位框架相对于地面的高度

国家知识产权局信息显示，上海稷以科技有限公司申请一项名为“一种运载工装及半导体设备组件”的专利，公开号CN122443868A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本发明提供了一种运载工装及一种半导体设备组件。所述运载工装包括：第一运载装置，包括至少两个限位框架、第一固定侧梁及升降组件，各所述限位框架可拆卸地安装于第一柜体的对侧，所述第一固定侧梁可拆卸地连接至少两个所述限位框架的第一侧，其中，所述限位框架包括固定连接的底架、侧架及斜架，以在所述限位框架的第一侧及与所述第一侧相对的第二侧形成三角形截面，所述升降组件包括第一螺纹杆,所述第一螺纹杆与所述限位框架的螺纹孔旋转连接，用于改变所述限位框架相对于地面的高度。

天眼查资料显示，上海稷以科技有限公司，成立于2015年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本516.8316万人民币。通过天眼查大数据分析，上海稷以科技有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目95次，财产线索方面有商标信息38条，专利信息183条，此外企业还拥有行政许可21个。

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