上海隐冠半导体申请晶圆对准装置和晶圆对准系统专利，该晶圆对准装置可以实现集约化布局

国家知识产权局信息显示，上海隐冠半导体技术股份有限公司申请一项名为“晶圆对准装置和晶圆对准系统”的专利，公开号CN122458823A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本申请涉及半导体制造设备技术领域，公开了一种晶圆对准装置和晶圆对准系统，晶圆对准装置包括基座，及安装于基座的第一表面的上晶圆模块和下晶圆模块，上晶圆模块包括用于承载上晶圆的上晶圆载盘。下晶圆模块包括安装于基座的固定座、安装于固定座的活动座和安装于活动座的下晶圆载盘，下晶圆载盘用于承载下晶圆。活动座和固定座之间设有抽拉装置，以使活动座能相对固定座沿第一方向在第一位置和第二位置之间滑动，第一方向平行于第一表面。在第一位置，下晶圆载盘沿第二方向的正投影位于第一表面内，第二方向垂直于第一表面；在第二位置，下晶圆载盘沿第二方向的正投影至少部分超出第一表面。该晶圆对准装置可以实现集约化布局，且便于维护。

天眼查资料显示，上海隐冠半导体技术股份有限公司，成立于2019年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本4200万人民币。通过天眼查大数据分析，上海隐冠半导体技术股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目36次，财产线索方面有商标信息34条，专利信息298条，此外企业还拥有行政许可8个。

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