忆芯科技取得优化反焊盘结构封装基板专利，可消除或降低高速差分信号线上的阻抗突变

国家知识产权局信息显示，北京忆芯科技有限公司取得一项名为“优化反焊盘结构的封装基板”的专利，授权公告号CN224555847U，申请日期为2025年6月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种优化反焊盘结构的封装基板，封装基板包括：在封装基板的垂直方向、依次堆叠的多个走线层；将来自封装基板所承载芯片的高速差分信号传输到封装基板的焊球的走线结构；走线结构包括：设置在相邻两个走线层之间，用于在相邻两个走线层之间传输高速差分信号的成对过孔；在每一走线层上围绕成对过孔设置的反焊盘；其中，反焊盘电隔离成对过孔与其所在的走线层，以及对各走线层的反焊盘的参数和/或结构进行优化设置，以调整各走线层的过孔阻抗。本实用新型可通过对反焊盘的结构和/或参数进行设计优化，来调整过孔的阻抗，以消除或降低高速差分信号线上的阻抗突变。

天眼查资料显示，北京忆芯科技有限公司，成立于2015年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，北京忆芯科技有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息102条，专利信息226条，此外企业还拥有行政许可8个。

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