特仪科技取得大规格晶圆热源辅助分离机构专利，将边缘松弛导致的晶圆间距波动标准差从0.18mm压缩至0.03mm

国家知识产权局信息显示，厦门特仪科技有限公司取得一项名为“一种大规格晶圆的热源辅助分离机构”的专利，授权公告号CN224583669U，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种大规格晶圆的热源辅助分离机构，包括：安装在机台上的支撑板、贯穿安装固定在所述支撑板上方的第一筒体，所述第一筒体上方覆盖放置贴附有若干个晶圆的底膜；本实用新型通过双流道－双出风结构与动态流道切换机制，系统性解决了热风分布僵化与区域功能冲突的核心瓶颈。第一流道与垂直第一出风口专攻边缘区域固定需求：当底膜延展后边缘松弛风险高时，流道切换组件仅导通第一流道，热风以0.8–1.2kPa压力垂直冲击边缘区域，强化底膜与第一筒体的固定力，将边缘松弛导致的晶圆间距波动标准差从0.18mm压缩至0.03mm。第二流道与倾斜45°第二出风口针对中心解胶需求。

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