FMS2026闪存峰会今日召开，三星SK等存储巨头出席，全球存储领域关注

FMS 2026闪存峰会于今日至8月6日举行，三星、SK等存储巨头出席本次行业会议。据财联社，本次会议是8月4日全球存储领域重点关注的行业活动。

产业链及企业梳理

一、存储芯片设计制造

兆易创新：核心业务为NOR Flash、DRAM等存储芯片的设计研发，处于存储芯片设计环节，2026年7月推出不低于10亿元的回购计划及不低于10亿元的增持计划。

长鑫科技：核心业务为DRAM存储器芯片的研发与生产，处于存储芯片制造环节，2026年7月单日市值大增逾4000亿元。

北京君正：核心业务为DRAM、SRAM等存储芯片及微处理器芯片研发设计，处于存储芯片设计环节，是国内车规存储核心供应商。

国科微：核心业务为固态存储芯片、视频解码芯片等研发设计，处于国内存储芯片设计环节，专注于国产自主可控存储产品研发。

二、存储模组及加工

佰维存储：核心业务为NAND闪存芯片存储模组、嵌入式存储等产品研发生产，处于存储终端产品环节，关联本次FMS2026闪存峰会行业活动。

江波龙：核心业务为消费级、工业级存储模组产品研发制造，处于存储终端产品环节，产品线覆盖消费电子、汽车电子等多领域。

深科技：核心业务为存储芯片封装测试、存储模组制造，处于存储加工制造环节，为全球主流存储品牌提供代工服务。

朗科科技：核心业务为闪存盘、固态硬盘等存储产品研发生产，拥有闪存相关核心专利，处于消费存储终端环节。

三、存储上游配套材料设备

南大光电：核心业务为ArF光刻胶、电子特气等半导体材料研发生产，处于存储芯片上游材料环节，2026年8月公开表示公司ArF光刻胶产品可用于存储芯片制造。

中微公司：核心业务为半导体刻蚀设备、薄膜沉积设备等研发生产，处于存储芯片上游设备环节，2026年8月披露半年度净利润预增282.48%-310.81%。

雅克科技：核心业务为半导体封装材料、电子特气等产品研发生产，处于存储芯片上游配套材料环节，为存储芯片制造提供材料支持。

北方华创：核心业务为半导体工艺设备研发生产，处于存储芯片上游设备环节，为存储芯片制造提供各类工艺设备支持。

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。