芯爱科技申请封装基板及其制作方法专利，具有抑制误差累积、提高层间对位精度的优点

国家知识产权局信息显示，芯爱科技（南京）有限公司申请一项名为“一种封装基板及其制作方法”的专利，公开号CN122514259A，申请日期为2026年5月。

专利摘要显示，本发明公开了一种封装基板及其制作方法，涉及电子封装技术领域，包括以下步骤：步骤S100，选取基板的中间层作为关键埋靶层，并在关键埋靶层上设置对位靶点；步骤S200，在关键埋靶层上，以对位靶点为基准，逐层堆叠多个增层；本发明通过选取中间层作为关键埋靶层并设置对位靶点，所有增层均基于同一基准进行激光钻孔，避免了逐层传递误差的累积，具有抑制误差累积、提高层间对位精度的优点。

天眼查资料显示，芯爱科技（南京）有限公司，成立于2021年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本92187.49995万人民币。通过天眼查大数据分析，芯爱科技（南京）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目19次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息133条，此外企业还拥有行政许可27个。

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