晶能微电子申请功率芯片封装件专利，提升其在长时间应用的可靠性

国家知识产权局信息显示，浙江晶能微电子有限公司;浙江吉利控股集团有限公司;吉利科技集团有限公司申请一项名为“功率芯片封装件、电路板组件及其制造方法”的专利，公开号CN122514287A，申请日期为2026年4月。

专利摘要显示，本申请涉及电力电子技术领域，公开了一种功率芯片封装件、电路板组件及其制造方法。功率芯片封装件包括：导热载体；功率芯片，设置于导热载体的表面；电极引出件，至少部分位于功率芯片远离导热载体的一侧，电极引出件与功率芯片电连接；以及芯片封装层，功率芯片埋设于芯片封装层内，导热载体及电极引出件的垂直于功率芯片厚度方向的四周由芯片封装层包裹。根据本申请实施例的功率芯片封装件，降低功率芯片及与其连接的部件在后续经历高温高压工艺时出现开裂或分层的风险，提升其在长时间应用的可靠性。

天眼查资料显示，浙江晶能微电子有限公司，成立于2022年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1534.823万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江晶能微电子有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目11次，专利信息30条，此外企业还拥有行政许可5个。

浙江吉利控股集团有限公司，成立于2003年，位于杭州市，是一家以从事汽车制造业为主的企业。企业注册资本103000万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江吉利控股集团有限公司共对外投资了37家企业，参与招投标项目499次，财产线索方面有商标信息10224条，专利信息44713条，此外企业还拥有行政许可275个。

吉利科技集团有限公司，成立于2015年，位于杭州市，是一家以从事有色金属矿采选业为主的企业。企业注册资本43333.333333万人民币。通过天眼查大数据分析，吉利科技集团有限公司共对外投资了45家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息78条，此外企业还拥有行政许可3个。

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