立琻半导体取得发光元件专利，提高芯片的发光效率和使用寿命

国家知识产权局信息显示，苏州立琻半导体有限公司取得一项名为“发光元件”的专利，授权公告号CN224627099U，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本申请公开了一种发光元件，包括：衬底；第一导电类型半导体层，表面形成有第一区域以及除第一区域以外的第二区域；台面结构，覆盖第一区域，包括主体部以及多个延伸部，主体部沿第一方向延伸设置，台面结构包括依次层叠的有源层和第二导电类型半导体层；第一电极，布置在第二区域；第二电极，布置在第二导电类型半导体层上；绝缘层，覆盖第一电极和第二电极，绝缘层上布置有第一开口及第二开口；第一焊盘，通过第一开口与第一电极接触；第二焊盘，通过第二开口与第二电极接触。本申请提高了侧面出光面积，提升了第一电极与第一焊盘的接触面积，实现接触电阻的降低，提高芯片的能效和散热效率，提升芯片的发光效率和使用寿命。

天眼查资料显示，苏州立琻半导体有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本9625.1602万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州立琻半导体有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息35条，专利信息844条，此外企业还拥有行政许可16个。

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