芯聚能申请无框式灌封功率模块制备方法专利，提高了功率模块的产品合格率

国家知识产权局信息显示，广东芯聚能半导体有限公司申请一项名为“无框式灌封功率模块制备方法”的专利，公开号CN122555471A，申请日期为2026年4月。

专利摘要显示，本发明公开了一种无框式灌封功率模块制备方法，包括：通过烧结、键合或焊接完成陶瓷基板上各物料的连接，并将陶瓷基板固定于散热底板上，得到待封装的功率器件；在陶瓷基板的端子焊接区域外边界涂覆固化胶形成内框，并在散热底板的灌封区域外边界涂覆固化胶形成外框；在内框与外框之间灌注灌封材料，待灌封材料固化后得到无框式灌封功率模块。本发明提高了功率模块的产品合格率，降低了功率模块的开发和生产成本，缩短了产品设计开发周期，可应用于半导体技术领域。

天眼查资料显示，广东芯聚能半导体有限公司，成立于2018年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本25047.9285万人民币。通过天眼查大数据分析，广东芯聚能半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目20次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息173条，此外企业还拥有行政许可100个。

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